Fiche technique Pcox20x

Dimensions
Pcox 202 3840x1190x2480 mm (LxDxH)
Pcox 203 4790x1190x2480 mm (LxDxH)
Pcox 204 5740x1190x2480 mm (LxDxH)
Échangeur thermique 365x597x622 (WxDxH) (option, 1 par module)
Poids
Pcox 202 3000 kg
Pcox 203 4000 kg
Pcox 204 5000 kg
Productivité

avec process parallèle de 2 min. sur le plateau, 5 secondes de spray du wafer après polissage et 5 secondes de spray de l’insert après déchargement du wafer poli

Pcox 202 41 Wafers/heure
Pcox 203 62 Wafers/heure
Pcox 204 82 Wafers/heure
Éléments du contrôle process
Vitesse de rotation du plateau et du portoir
Pression de travail sur le wafer et pression en face arrière
Vitesse, amplitude et position du balayage de polissage
Vitesse, amplitude et position du balayage de conditionnement
>Sélection du slurry et réglage de son débit
Recettes de polissage
Stockage sur HDD et FDD
Utilisateur guidé par saisie informatique
10 étapes de process programmables par module
Flux de wafer dans la machine
Définition de la fonction du module par l’utilisateur
Définition du parcours des wafers dans les différents modules: travail en parallèle, en série, en parallèle+série,…
Système de contrôle
Hardware PC industriel avec écran 17″ TFT touch screen, automates programmables industriels, réseau
Ethernet interne
Logiciel environnement Windows NT
Interface utilisateur graphique
Niveaux d’accès configurables
SECS II – GEM (option)
Puissances
Moteur tête de polissage 0,75 kW
Moteur plateau 2,2 kW
Moteur avivage 0,37 kW
Facilities
Puissance 400 VAC, N, PE, 3-PH, 50/60 Hz
Puissance à installer 2,5 kW par module de polissage
2,0 kW pour le module I/O
Eau DI 1 bar, (200 l/h)
Air comprimé >6 bars
Azote 2 bars
Sécurité
Conforme aux normes européennes
Protection sur tous les accès opérateurs
Clé sur les portes d’accès maintenance

Ces caractéristiques peuvent être modifiées en fonction de l’évolution de l’équipement

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