Polisseuse chargement automatique E550
L’E550 E est une machine de planarisation pour l’industrie des semi-conducteurs. Sa conception à double plateau en fait un outil idéal pour une chaîne de production. Son design modulaire apporte une réponse adaptée aux besoins des laboratoires de recherche et développement. La machine E550 est capable de polir et planariser des plaques jusqu’à 200 mm.
Avantages
- Un contrôle machine complétement informatisé
- Handling wafer auomatique de cassette à cassette
- Compatible avec les tailles de 2’’ à 8’’
- Un échange de tous les éléments process en 30 minutes (plateau, portoir, outil de conditionnement support cassettes palette de transfert).
- Peut travailler en Wet in – wet out,
- Handling wafer réalisé en temps masqué
- Un rapport prestations/prix imbattable.
- Une mise en oeuvre rapide et simple,
- Une robustesse à toute épreuve.
- Interface GEM avec l’informatique de gestion de production (option)
Confort d’util
isation
La manipulation facile et rapide est l’un des atouts majeurs de cette machine de planarisation équipée d’un logiciel convivial et flexible et d’un IHM tactile. Pendant le fonctionnement, le logiciel affiche tous les paramètres opérationnels en temps réel, le pas de polissage en cours et les valeurs des paramètres dans différentes fenêtres. Il offrela possibilité également de modifier les paramètres en ligne sans modifier la recette de polissage de base, et en proposant d’enregistrer la nouvelle recette ainsi créée.
Nettoyage et maintenance aisés
- Protection anti-éclaboussures amovible
- Injecteurs DI et pistolet DI
- Accès large et facile à la zone de polissage
Système double palette
La station de chargement – déchargement à double palettes est conçue pour minimiser le temps perdu en handling. . Une cassette est réservée aux wafers en entrée, l’autre à ceux qui sont polis. Les cassettes sont « couchées », présentant les wafers verticalement au robot. Il vient extraire les wafers de la cassette d’entrée en les aspirant sur leur face arrière et en les levant verticalement. Une fois dégagé, de la cassette, le wafer est pivoté à l’horizontal, déplacé au-dessus de la palette de chargement qui a été tournée simultanément et déposé dans la palette. Une action similaire, inverse est réalisée lors du déchargement. Tous ces mouvement sont faits alors que la tête de polissage est en train de travailler.
