Fiche technique E550
| PORTOIR | |
| Diamètre wafer | ≤200mm |
| Vitesse de rotation | 15-150 rpm |
| Pression arrière | 0-100 kPa |
| Force de polissage | 0-3000 N (14 psi on 8‘’) |
| Déplacement horizontal | amplitude ajustable |
| PLATEAU DE CHARGEMENT PRINCIPAL | |
| Diamètre | 550 mm |
| Vitesse de rotation | 15-150 rpm |
| Température | 10-60°C |
| PLATEAU SECONDAIRE | |
| Diamètre | 350 mm |
| Vitesse de rotation | 20-200 rpm |
| CONDITIONNEUR | |
| Force | 10-300 N |
| Diamètre | 100 mm, 238 mm |
| Vitesse de rotation | 10-70 rpm |
| CONDITIONNEUR FINAL | |
| Brosse linéaire | 22×100 mm |
| FACILITIES | |
| Tension | 220V-380V, 3-phases, 50-60Hz |
| Air comprimé | 6-7 bars |
| Moteur de tête | 0,75 kW |
| Moteur plateau | 2,2 kW |
| Moteur conditionneur | 0,37 kW |
| CONSOMMATION | |
| Eau-DI | 200 litre/h |
| Air comprimé | 220 litre/min |
| Electricité | 5 kW |
| Vide d’air | Pompe interne |
| DIMENSIONS | |
| Largeur | 2155 mm |
| Profondeur | 1660 mm |
| Hauteur | 2055 mm |
Ces caractéristiques peuvent être modifiées en fonction de l’évolution de l’équipement
