Fiche Technique Pcox 200s
Portoir | |
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Diamètre wafer | <= 200 mm |
Vitesse de rotation | 15 – 150 rpm |
Pression face arrière | 0 – 100 kPa |
Force d’appui | 0 – 3000 N |
Amplitude de balayage | 0 – maximum |
Vitesse de balayage | 0 – 0.35 m/s |
Travail sur les 2 secteurs du pad | |
Plateau | |
Diamètre | 550 mm |
Vitesse de rotation | 15 – 150 rpm |
Température | 10 – 60°C |
Abrasif | 0 – 250 ml/min |
Conditionneur | |
Type d’outil | brosse, disque, ring diamantés |
Diamètre d’outil | 100 – 225 mm |
Force | 20 – 300 N |
Vitesse de rotation | 10 – 70 rpm |
Vitesse de balayage | 0 – 0.9 m/s |
End point | |
Module préparé pour s’interfacer avec un système de détection de fin d’attaque | système DFA2 de Alpsitec ou autre système. |
Puissances | |
Moteur tête | 0.75 kW |
Moteur plateau | 2.20 kW |
Moteur conditionnement | 0.37 kW |
Facilities | |
Tension | 220V Tri ou 400V tri |
Air comprimé | 6 bars |
Azote | 2 bars |
Eau DI | 1 bar |
Consommation | |
Électricité | 1 – 2 KWH |
Eau DI | 100 L/heure |
Vide | pompe intégrée |
Dimensions | |
Largeur | 950 mm |
Profondeur | 1190 mm |
Hauteur | 2480 mm |
Poids | 1000 kg |
Dimension wafer | 4’’ à 200 mm |
Kits d’adaptation | 4″, 5″, 6″ |
Option | module de chargement automatique 1 cassette |
Ces caractéristiques peuvent être modifiées en fonction de l’évolution de l’équipement