Fiche technique Pcox20x
| Dimensions | |
|---|---|
| Pcox 202 | 3840x1190x2480 mm (LxDxH) |
| Pcox 203 | 4790x1190x2480 mm (LxDxH) |
| Pcox 204 | 5740x1190x2480 mm (LxDxH) |
| Échangeur thermique | 365x597x622 (WxDxH) (option, 1 par module) |
| Poids | |
| Pcox 202 | 3000 kg |
| Pcox 203 | 4000 kg |
| Pcox 204 | 5000 kg |
| Productivité | |
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| Pcox 202 | 41 Wafers/heure |
| Pcox 203 | 62 Wafers/heure |
| Pcox 204 | 82 Wafers/heure |
| Éléments du contrôle process | |
| Vitesse de rotation du plateau et du portoir | |
| Pression de travail sur le wafer et pression en face arrière | |
| Vitesse, amplitude et position du balayage de polissage | |
| Vitesse, amplitude et position du balayage de conditionnement | |
| >Sélection du slurry et réglage de son débit | |
| Recettes de polissage | |
| Stockage sur HDD et FDD | |
| Utilisateur guidé par saisie informatique | |
| 10 étapes de process programmables par module | |
| Flux de wafer dans la machine | |
| Définition de la fonction du module par l’utilisateur | |
| Définition du parcours des wafers dans les différents modules: travail en parallèle, en série, en parallèle+série,… | |
| Système de contrôle | |
| Hardware PC industriel avec écran 17″ TFT touch screen, automates programmables industriels, réseau | |
| Ethernet interne | |
| Logiciel environnement Windows NT | |
| Interface utilisateur graphique | |
| Niveaux d’accès configurables | |
| SECS II – GEM (option) | |
| Puissances | |
| Moteur tête de polissage | 0,75 kW |
| Moteur plateau | 2,2 kW |
| Moteur avivage | 0,37 kW |
| Facilities | |
| Puissance | 400 VAC, N, PE, 3-PH, 50/60 Hz |
| Puissance à installer | 2,5 kW par module de polissage |
| 2,0 kW pour le module I/O | |
| Eau DI | 1 bar, (200 l/h) |
| Air comprimé | >6 bars |
| Azote | 2 bars |
| Sécurité | |
| Conforme aux normes européennes | |
| Protection sur tous les accès opérateurs | |
| Clé sur les portes d’accès maintenance |
Ces caractéristiques peuvent être modifiées en fonction de l’évolution de l’équipement
