Avantages

• Un contrôle machine complétement informatisé.
• Un échange de tous les éléments process en 2 minutes (plateau, portoir, outil de conditionnement).
• Un rapport prestations/prix imbattable.
• Une mise en oeuvre rapide et simple, pour toutes les tailles de 1″ à 8″.
• Des solutions adaptées pour le polissage d’échantillons de petite taille : 10mmx10mm, 15mmx15mm, 1″, quart de 2″… toute forme peut être réalisée
• Une robustesse à toute épreuve.sdfg

Utilisation

• La E 460 a été spécialement conçue pour le polissage de substrats et la planarisation des plaquettes de diamètre de 1″ à 8″.
• Elle est très bien adaptée à la Recherche et Développement et aux petites productions grâce à sa grande flexibilité.
• Le nombre de recettes enregistrées dans la machine est illimité.
• La E460 propose 10 pas de polissage, totalement banalisés, avec chacun des valeurs spécifiques pour tous les paramètres..
• Une phase de transition entre les pas permet de lisser les variations des paramètres au passage de l’un à l’autre
• Le chargement est manuel.
• Le bras d’avivage automatique permet de travailler aussi bien ex situ que in situ sur des pas sélectionnés.
• Plateau, portoir et conditionnement peuvent être changés en quelques secondes, ce qui permet d’utiliser la même machine pour différents types de process, différentes équipes, différentes tailles de wafers.
• L’option détection de fin d’attaque est implantée directement dans le système de commande de la machine.
• L’équipement peut être raccordé à internet pour du télédiagnostic ou du support utilisateur à distance.

Spécifications

Voir la fiche technique de la machine CMP E460.