Planarisation

Principe de la planarisation

planarisation MEMSLa tendance à l’augmentation de l’intégration d’éléments par entité de surface dans l’industrie microélectronique a imposé la planarisation par procédé mécanochimique.

En effet, le procédé de photolithographie réalisé à chaque couche successivement  sur le wafer, requiert une surface parfaitement plane. Elle doit rentrer dans les contraintes de profondeur de champ de la machine de photolithographie. Les micro-reliefs, bosses ou creux présents sur la couche qui va recevoir la photolithographie ne doivent pas entrainer une image « floue » qui empêcherait la photolithographie d’opérer correctement et empêcherait la  gravure qui suit. Il est donc devenu nécessaire de planariser la surface avant d’effectuer  la photolithographie.

La qualité de la planarisation dépend de la précision de réalisation de la machine et de la performance du procédé : paramètres machine, choix du pad de polissage, choix de l’abrasif (chimie et particules mécaniques). Elle dépend aussi des procédés amonts.

Matériaux planarisés

Les machines ALPSITEC CMP permettent de traiter tout type de substrats :

  • Métal
  • Silicium
  • Saphir
  • Carbure de silicium
  • INP
  • AsGa
  • Etc.

Les matériaux couramment retirés durant les planarisations sont :

  • Oxyde de silicium
  • Nitrure de silicium
  • Polysilicium (sylicium non mono cristallin)
  • Tungstène
  • Cuivre
  • Aluminium
  • Et aussi : résine Low K, résine epoxy, matériaux fero-magnétiques, etc.

Machines de planarisation

Découvrir la gamme de machines de planarisation ALPSITEC CMP

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