Polissage

Principe du polissage

silicone wafer

Le polissage consiste à enlever de la matière pour éliminer de la matière perturbée par les traitements précédents, et, ou  obtenir une surface uniforme offrant la rugosité requise par l’application.

Ce procédé est utilisé dans le domaine de la micro-électronique et des MEMS (microsystèmes électromécaniques).  Le polissage de wafer permet de restaurer une structure de surface perturbée notamment par les opérations de meulage, rectification (grinding) ou de rodage (lapping) du substrat.

Pour des applications telles que les capteurs de pression, l’exigence en rugosité peut être inférieure au nanomètre afin de permettre un collage moléculaire des plaques composant le produit. Le polissage mécanochimique le permet.

Polissage haute précision de tout type de substrat

Les machines ALPSITEC CMP permettent le polissage de tout type de substrat, y compris des plaques très fines, d’épaisseur comprise entre 200 et 600 microns. Des montages spéciaux permettent de traiter des formes non standard comme des portions de wafer.

Machines de polissage

Découvrir la gamme de machines de polissage ALPSITEC CMP

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